高壓貼片電容的焊接技巧

發布時間:2020-01-05瀏覽次數:33

  1. 焊盤上涂助焊劑,再用烙鐵處理,避免焊盤鍍錫不良或被氧化,芯片一般不需處理就可以焊接。

  2.將PQFP芯片放到PCB板上,與焊盤對齊,保證芯片放置正確方向。把烙鐵的溫度調到300攝氏度左右,用工具向下按住已對準位置的芯片,在對角位置的引腳上加少量的焊劑,向下按住芯片,焊接兩個對角位置上的引腳,使芯片固定。焊完對角后,重新檢查芯片是否對準。

  3.貼片壓敏電阻研究員介紹,開始焊接引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發生搭接。

  4. 用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫,用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。


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